3D-ICの研究成果の一例
AIチップ
サイクリック学習機能を有する超低電力AIチップの開発
(プロジェクト開発期間：2018年～2021年)
NEDO AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業
- 三次元集積技術をベースとして、エッジ応用に特化した簡易学習機能を有する超低電力AIチップ「三次元積層型AIチップ」を実現します。
- 三次元構造の上下のニューロンチップでサイクリックに演算を繰り返すことにより、数層で実効的に100層以上のニューロ演算を実行することが可能になります。
- 簡易学習機能により、ユーザーがインターネット通信をする必要なく、使用に合わせたスタンドアローンのカスタマイズ学習が可能となり、パーソナルAIチップという新しい製品を生み出す可能性も秘めています。
- 低電力で高速の演算機能を持つため、自動運転等の高速に判断が必要な状況にも対応可能です。
成果公開URL(NEDO)：https://www.nedo.go.jp/content/100952235.pdf
車載用高速3D-ICイメージセンサの開発
車載用画像処理3D-IC (プロジェクト開発期間：2010年～2013年)
技術組合 超先端電子技術開発機構：ドリームチッププロジェクト
自動車用運転支援画像処理システム
- 2眼構成画像処理モジュール
機能：測距、暗視 - 時間解像度を高めた時間軸測距技術
遠方の測距＝10,000fps
3Dリコンフィギャラブル・スピンロジック
(SPRAM: SPin-transfer torque RAM)
内閣府:省エネルギー・スピントロニクス論理集積回路の研究開発CMOS90nm
(2010年～2014年)
3Dハイブリッド集積化システム
(CMOS、MEMS、フォトニック回路)
インフォメーション
