3次元集積回路の製造Fab(GINTI)：東北マイクロテック

2013年3月に完成した300mmウエハー対応の3次元LSI試作ライン
「三次元スーパーチップLSI試作製造拠点」

• 300mmウエハーを用いて3次元LSIを試作できる環境
• 半導体メーカーや研究機関に提供する拠点
• GINTIのクリーン・ルーム
  面積1500m2
  試作能力は300mmウエハー換算で約1000枚/月
• 導入済みの製造装置
  TSV形成に使うディープSi/SiO2
  エッチング装置（SPPテクノロジーズ製）
  i線ステッパ装置（キヤノン製）
  ウエハー端部トリミング装置とウエハー研磨装置（ディスコ製）
  ウエハー支持基板（サポート材）
  の仮接合/剥離装置（東京応化工業製）など。

これらの装置の一部は3次元LSI用にカスタマイズされており、例えばi線ステッパにはSiを透過して表側との位置合わせが可能な赤外線を用いた、位置合わせシステムを搭載。

GINTI：3次元積層IC製造に必要な装置を設置
（プロセスと対応装置の一例）

GINTI：3次元積層IC製造の設置関連

200mm/300mm Silicon-Based TSV Fab Process Modules